RK3568 AI Development Kit Carrier Board for Gold Finger

Το RK3568 AI Development Kit Carrier Board for Gold Finger κατασκευασμένο στην Κίνα μπορεί να αγοραστεί με χαμηλή τιμή από την τεχνολογία Thinkcore. Αν θέλετε Τιμοκατάλογο και Προσφορά, μπορείτε να μας το ζητήσετε αφήνοντας ένα μήνυμα.

Αποστολή Ερώτησης

περιγραφή προϊόντος

RK3568 AI Development Kit Carrier Board for Gold Finger

7. Συχνές ερωτήσεις
1. Έχετε υποστήριξη; Τι είδους τεχνική υποστήριξη υπάρχει;
Thinkcore απάντηση: Παρέχουμε τον πηγαίο κώδικα, το σχηματικό διάγραμμα και το τεχνικό εγχειρίδιο για τον πίνακα ανάπτυξης του κεντρικού πίνακα.
Ναι, τεχνική υποστήριξη, μπορείτε να κάνετε ερωτήσεις μέσω email ή φόρουμ.

Το πεδίο εφαρμογής της τεχνικής υποστήριξης
1. Κατανοήστε ποιοι πόροι λογισμικού και υλικού παρέχονται στον πίνακα ανάπτυξης
2. Πώς να εκτελέσετε τα παρεχόμενα δοκιμαστικά προγράμματα και παραδείγματα για να λειτουργήσει κανονικά ο πίνακας ανάπτυξης
3. Πώς να κατεβάσετε και να προγραμματίσετε το σύστημα ενημέρωσης
4. Προσδιορίστε εάν υπάρχει βλάβη. Τα ακόλουθα θέματα δεν εμπίπτουν στο πεδίο της τεχνικής υποστήριξης, παρέχονται μόνο τεχνικές συζητήσεις
â‘´. Πώς να κατανοήσετε και να τροποποιήσετε τον πηγαίο κώδικα, την αυτο-αποσυναρμολόγηση και τη μίμηση των πλακέτων κυκλωμάτων
µ‘μ. Πώς να μεταγλωττίσετε και να μεταμοσχεύσετε το λειτουργικό σύστημα
â‘¶. Προβλήματα που αντιμετωπίζουν οι χρήστες στην αυτο-ανάπτυξη, δηλαδή προβλήματα προσαρμογής χρηστών
Σημείωση: Ορίζουμε την "προσαρμογή" ως εξής: Για να συνειδητοποιήσουν τις δικές τους ανάγκες, οι χρήστες σχεδιάζουν, φτιάχνουν ή τροποποιούν τους κωδικούς και τον εξοπλισμό του προγράμματος μόνοι τους.

2. Μπορείτε να δεχτείτε παραγγελίες;
Το Thinkcore απάντησε:
Υπηρεσίες που παρέχουμε: 1. Προσαρμογή συστήματος. 2. Προσαρμογή συστήματος. 3. Προωθήστε την ανάπτυξη. 4. Αναβάθμιση υλικολογισμικού. 5. Σχηματική σχεδίαση υλικού. 6. Διάταξη PCB. 7. Αναβάθμιση συστήματος. 8. Κατασκευή περιβάλλοντος ανάπτυξης. 9. Μέθοδος εντοπισμού σφαλμάτων εφαρμογής. 10. Μέθοδος δοκιμής. 11. Πιο προσαρμοσμένες υπηρεσίεςâ ”

3. Σε ποιες λεπτομέρειες πρέπει να δοθεί προσοχή κατά τη χρήση του android core board;
Κάθε προϊόν, μετά από μια περίοδο χρήσης, θα έχει κάποια μικρά προβλήματα αυτού του είδους. Φυσικά, ο κεντρικός πίνακας android δεν αποτελεί εξαίρεση, αλλά αν το διατηρείτε και το χρησιμοποιείτε σωστά, δώστε προσοχή στις λεπτομέρειες και πολλά προβλήματα μπορούν να λυθούν. Συνήθως δώστε προσοχή σε μια μικρή λεπτομέρεια, μπορείτε να φέρετε στον εαυτό σας πολλή ευκολία! Πιστεύω ότι σίγουρα θα είστε πρόθυμοι να δοκιμάσετε. Το

Πρώτα απ 'όλα, όταν χρησιμοποιείτε τον πίνακα πυρήνα android, πρέπει να δώσετε προσοχή στο εύρος τάσης που μπορεί να δεχτεί κάθε διεπαφή. Ταυτόχρονα, εξασφαλίστε την αντιστοιχία του συνδέσμου και τις θετικές και αρνητικές κατευθύνσεις.

Δεύτερον, η τοποθέτηση και η μεταφορά του android core board είναι επίσης πολύ σημαντική. Πρέπει να τοποθετηθεί σε ξηρό περιβάλλον χαμηλής υγρασίας. Ταυτόχρονα, είναι απαραίτητο να δοθεί προσοχή σε αντιστατικά μέτρα. Με αυτόν τον τρόπο, ο πίνακας πυρήνα του android δεν θα καταστραφεί. Αυτό μπορεί να αποφύγει τη διάβρωση του πίνακα πυρήνα του android λόγω υψηλής υγρασίας.

Τρίτον, τα εσωτερικά μέρη του πίνακα πυρήνα του android είναι σχετικά εύθραυστα και ο ισχυρός χτύπος ή η πίεση μπορεί να προκαλέσει βλάβη στα εσωτερικά εξαρτήματα του πίνακα πυρήνα του android ή κάμψη PCB. και έτσι. Προσπαθήστε να μην αφήσετε τον πίνακα πυρήνα του Android να χτυπηθεί από σκληρά αντικείμενα κατά τη χρήση

4. Πόσοι τύποι πακέτων είναι γενικά διαθέσιμοι για ενσωματωμένες πλακέτες ARM;
Ο ενσωματωμένος βασικός πίνακας ARM είναι μια ηλεκτρονική μητρική πλακέτα που συσκευάζει και ενσωματώνει τις βασικές λειτουργίες ενός υπολογιστή ή tablet. Οι περισσότεροι ενσωματωμένοι βασικοί πίνακες ARM ενσωματώνουν CPU, συσκευές αποθήκευσης και ακίδες, οι οποίες συνδέονται με το υποστηρικτικό πλάνο μέσω ακίδων για να πραγματοποιήσουν ένα τσιπ συστήματος σε ένα συγκεκριμένο πεδίο. Οι άνθρωποι συχνά αποκαλούν ένα τέτοιο σύστημα μικροϋπολογιστή ενός τσιπ, αλλά θα πρέπει να αναφέρεται με μεγαλύτερη ακρίβεια ως ενσωματωμένη πλατφόρμα ανάπτυξης.

Επειδή ο κεντρικός πίνακας ενσωματώνει τις κοινές λειτουργίες του πυρήνα, έχει την ευελιξία ότι ένας κεντρικός πίνακας μπορεί να προσαρμόσει μια ποικιλία διαφορετικών backplanes, γεγονός που βελτιώνει σημαντικά την αποδοτικότητα ανάπτυξης της μητρικής πλακέτας. Επειδή ο ενσωματωμένος πυρήνας του ARM διαχωρίζεται ως ανεξάρτητη μονάδα, μειώνει επίσης τη δυσκολία ανάπτυξης, αυξάνει την αξιοπιστία, τη σταθερότητα και τη διατηρησιμότητα του συστήματος, επιταχύνει τον χρόνο στην αγορά, τις επαγγελματικές τεχνικές υπηρεσίες και βελτιστοποιεί το κόστος του προϊόντος. Απώλεια ευελιξίας.

Τα τρία κύρια χαρακτηριστικά του κεντρικού πίνακα ARM είναι: χαμηλή κατανάλωση ενέργειας και ισχυρές λειτουργίες, 16-bit/32-bit/64-bit διπλό σετ εντολών και πολυάριθμοι συνεργάτες. Μικρό μέγεθος, χαμηλή κατανάλωση ενέργειας, χαμηλό κόστος, υψηλή απόδοση. υποστήριξη διπλού συνόλου οδηγιών Thumb (16-bit)/ARM (32-bit), συμβατό με συσκευές 8-bit/16-bit. χρησιμοποιείται ένας μεγάλος αριθμός καταχωρητών και η ταχύτητα εκτέλεσης της εντολής είναι μεγαλύτερη. Οι περισσότερες λειτουργίες δεδομένων ολοκληρώνονται σε καταχωρητές. ο τρόπος διεύθυνσης είναι ευέλικτος και απλός και η απόδοση εκτέλεσης υψηλή. το μήκος της οδηγίας είναι σταθερό.

Τα ενσωματωμένα προϊόντα βασικού πίνακα της σειράς AMR της Si Nuclear Technology αξιοποιούν καλά αυτά τα πλεονεκτήματα της πλατφόρμας ARM. Components CPU CPU είναι το πιο σημαντικό μέρος της κεντρικής πλακέτας, η οποία αποτελείται από αριθμητική μονάδα και ελεγκτή. Εάν ο βασικός πίνακας RK3399 συγκρίνει έναν υπολογιστή με ένα άτομο, τότε η CPU είναι η καρδιά του και ο σημαντικός ρόλος του φαίνεται από αυτό. Ανεξάρτητα από το είδος της CPU, η εσωτερική δομή της μπορεί να συνοψιστεί σε τρία μέρη: μονάδα ελέγχου, λογική μονάδα και μονάδα αποθήκευσης.

Αυτά τα τρία μέρη συντονίζονται μεταξύ τους για την ανάλυση, την κρίση, τον υπολογισμό και τον έλεγχο της συντονισμένης εργασίας διαφόρων τμημάτων του υπολογιστή.

Μνήμη Η μνήμη είναι ένα στοιχείο που χρησιμοποιείται για την αποθήκευση προγραμμάτων και δεδομένων. Για έναν υπολογιστή, μόνο με μνήμη μπορεί να έχει λειτουργία μνήμης για να εξασφαλίσει την κανονική λειτουργία. Υπάρχουν πολλά είδη αποθήκευσης, τα οποία μπορούν να χωριστούν σε κύρια αποθήκευση και βοηθητική αποθήκευση ανάλογα με τη χρήση τους. Η κύρια αποθήκευση ονομάζεται επίσης εσωτερική αποθήκευση (αναφέρεται ως μνήμη) και η βοηθητική αποθήκευση ονομάζεται επίσης εξωτερική αποθήκευση (αναφέρεται ως εξωτερική αποθήκευση). Η εξωτερική αποθήκευση είναι συνήθως μαγνητικά μέσα ή οπτικοί δίσκοι, όπως σκληροί δίσκοι, δισκέτες, κασέτες, CD κ.λπ., τα οποία μπορούν να αποθηκεύσουν πληροφορίες για μεγάλο χρονικό διάστημα και δεν βασίζονται στην ηλεκτρική ενέργεια για την αποθήκευση πληροφοριών, αλλά οδηγούνται από μηχανικά εξαρτήματα, η ταχύτητα είναι πολύ πιο αργή από αυτή της CPU.

Η μνήμη αναφέρεται στο στοιχείο αποθήκευσης στη μητρική πλακέτα. Είναι το στοιχείο με το οποίο επικοινωνεί άμεσα η CPU και το χρησιμοποιεί για την αποθήκευση δεδομένων. Αποθηκεύει τα δεδομένα και τα προγράμματα που χρησιμοποιούνται αυτήν τη στιγμή (δηλαδή, σε εκτέλεση). Η φυσική του ουσία είναι μία ή περισσότερες ομάδες. Ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα με λειτουργίες εισόδου και εξόδου δεδομένων και αποθήκευσης δεδομένων. Η μνήμη χρησιμοποιείται μόνο για προσωρινή αποθήκευση προγραμμάτων και δεδομένων. Μόλις απενεργοποιηθεί το ρεύμα ή υπάρξει διακοπή ρεύματος, τα προγράμματα και τα δεδομένα σε αυτό θα χαθούν.

Υπάρχουν τρεις επιλογές για τη σύνδεση μεταξύ του κεντρικού πίνακα και του κάτω πίνακα: σύνδεσμος από πλακέτα σε πλακέτα, χρυσό δάχτυλο και τρύπα σφραγίδας. Εάν υιοθετηθεί η λύση σύνδεσης από πλακέτα σε πλακέτα, το πλεονέκτημα είναι: εύκολη σύνδεση και αποσύνδεση. Υπάρχουν όμως οι ακόλουθες ελλείψεις: 1. Κακή σεισμική απόδοση. Ο σύνδεσμος από την πλακέτα προς την πλακέτα χαλαρώνεται εύκολα από κραδασμούς, γεγονός που θα περιορίσει την εφαρμογή του κεντρικού πίνακα σε προϊόντα αυτοκινήτων. Προκειμένου να στερεωθεί ο πίνακας πυρήνα, μπορούν να χρησιμοποιηθούν μέθοδοι όπως διανομή κόλλας, βίδωμα, συγκόλληση σύρματος χαλκού, τοποθέτηση πλαστικών συνδετήρων και λυγισμός του καλύμματος θωράκισης. Ωστόσο, καθένα από αυτά θα εκθέσει πολλές ελλείψεις κατά τη μαζική παραγωγή, με αποτέλεσμα την αύξηση του ποσοστού ελαττωμάτων.

2. Δεν μπορεί να χρησιμοποιηθεί για λεπτά και ελαφριά προϊόντα. Η απόσταση μεταξύ του πίνακα πυρήνα και της κάτω πλάκας έχει επίσης αυξηθεί σε τουλάχιστον 5 mm, και ένας τέτοιος πίνακας πυρήνα δεν μπορεί να χρησιμοποιηθεί για την ανάπτυξη λεπτών και ελαφρών προϊόντων.

3. Η λειτουργία plug-in είναι πιθανό να προκαλέσει εσωτερική βλάβη στο PCBA. Η περιοχή του κεντρικού πίνακα είναι πολύ μεγάλη. Όταν βγάζουμε τον πίνακα πυρήνα, πρέπει πρώτα να σηκώσουμε τη μία πλευρά με δύναμη και μετά να τραβήξουμε την άλλη πλευρά. Σε αυτή τη διαδικασία, η παραμόρφωση του κεντρικού πίνακα PCB είναι αναπόφευκτη, η οποία μπορεί να οδηγήσει σε συγκόλληση. Εσωτερικοί τραυματισμοί όπως ρωγμές σημείων. Οι ραγισμένες αρμοί συγκόλλησης δεν θα προκαλέσουν προβλήματα βραχυπρόθεσμα, αλλά σε μακροπρόθεσμη χρήση, μπορεί σταδιακά να μην έχουν καλή επαφή λόγω κραδασμών, οξείδωσης και άλλων λόγων, σχηματίζοντας ανοιχτό κύκλωμα και προκαλώντας αστοχία του συστήματος.

4. Το ελαττωματικό ποσοστό μαζικής παραγωγής επιθέματος είναι υψηλό. Οι συνδετήρες από πλακέτα με εκατοντάδες ακίδες είναι πολύ μακριές και μικρά σφάλματα μεταξύ του συνδέσμου και του PCB θα συσσωρευτούν. Στο στάδιο συγκόλλησης επαναφοράς κατά τη μαζική παραγωγή, δημιουργείται εσωτερική τάση μεταξύ του PCB και του συνδετήρα και αυτή η εσωτερική τάση μερικές φορές τραβά και παραμορφώνει το PCB.

5. Δυσκολία στις δοκιμές κατά τη μαζική παραγωγή. Ακόμα κι αν χρησιμοποιείται σύνδεσμος από πλακέτα με βήμα 0,8 χιλιοστών, εξακολουθεί να είναι αδύνατο να έρθει σε απευθείας επαφή με το συνδετήρα με ένα δακτύλιο, γεγονός που φέρνει δυσκολίες στο σχεδιασμό και την κατασκευή του δοκιμαστικού εξαρτήματος. Αν και δεν υπάρχουν ανυπέρβλητες δυσκολίες, όλες οι δυσκολίες θα εκδηλωθούν τελικά ως αύξηση του κόστους και το μαλλί πρέπει να προέρχεται από τα πρόβατα.

Εάν υιοθετηθεί το διάλυμα χρυσού δακτύλου, τα πλεονεκτήματα είναι: 1. Είναι πολύ βολικό να συνδέσετε και να αποσυνδέσετε. 2. Το κόστος της τεχνολογίας των δακτύλων χρυσού είναι πολύ χαμηλό στη μαζική παραγωγή.

Τα μειονεκτήματα είναι: 1. Δεδομένου ότι το μέρος του δακτύλου χρυσού πρέπει να είναι ηλεκτρολυμένο χρυσό, η τιμή της διαδικασίας του δακτύλου χρυσού είναι πολύ ακριβή όταν η παραγωγή είναι χαμηλή. Η διαδικασία παραγωγής του φθηνού εργοστασίου PCB δεν είναι αρκετά καλή. Υπάρχουν πολλά προβλήματα με τις σανίδες και η ποιότητα του προϊόντος δεν μπορεί να εγγυηθεί. 2. Δεν μπορεί να χρησιμοποιηθεί για λεπτά και ελαφριά προϊόντα, όπως συνδετήρες από πλακέτα. 3. Ο κάτω πίνακας χρειάζεται υποδοχή κάρτας γραφικών φορητού υπολογιστή υψηλής ποιότητας, γεγονός που αυξάνει το κόστος του προϊόντος.

Εάν υιοθετηθεί το σχήμα οπών σφραγίδας, τα μειονεκτήματα είναι: 1. Είναι δύσκολο να αποσυναρμολογηθεί. 2. Η περιοχή του κεντρικού πίνακα είναι πολύ μεγάλη και υπάρχει κίνδυνος παραμόρφωσης μετά τη συγκόλληση με επαναφορά και ενδέχεται να απαιτείται χειροκίνητη συγκόλληση στον κάτω πίνακα. Όλες οι ελλείψεις των δύο πρώτων προγραμμάτων δεν υπάρχουν πλέον.

5. Θα μου πείτε τον χρόνο παράδοσης του κεντρικού πίνακα;
Το Thinkcore απάντησε: Μικρές παραγγελίες δειγμάτων παρτίδας, εάν υπάρχει απόθεμα, η πληρωμή θα αποσταλεί εντός τριών ημερών. Μεγάλες ποσότητες παραγγελιών ή προσαρμοσμένων παραγγελιών μπορούν να αποσταλούν εντός 35 ημερών υπό κανονικές συνθήκες

Hot Tags: RK3568 AI Development Kit Carrier Board for Gold Finger, Manufacturers, Suppliers, China, Buy, Wholesale, Factory, Made in China, Τιμή, Ποιότητα, Νεότερα, Φτηνά

Ετικέτα προϊόντος

Σχετική Κατηγορία

Σχετικά προϊόντα

RK3568 AI Development Kit Carrier Board for Gold Finger

Αποστολή Ερώτησης

PX30 Development Kit Carrier Board

RK3399 Development Kit Carrier Board

RV1126 Συσκευή μεταφοράς κιτ ανάπτυξης Carboard

RK3568 Συσκευασία μεταφοράς κιτ ανάπτυξης

RK3566 Development Kit Carrier Board

RK3588 Development Kit Carrier Board

Χονδρική πλακέτα ανάπτυξης Rockchip RK 3568 VPU υψηλής απόδοσης

RK3568 Συμβούλιο Ανάπτυξης