Ο ρόλος και τα πλεονεκτήματα της πλακέτας μονάδας κάμερας IP RV1126 Sony IMX415 335 307 Πίσω διάτρηση πλακέτας PCB

Ο ρόλος και τα πλεονεκτήματα τουRV1126 IP Camera Module Board Διάτρηση πλάτης πλακέτας PCB Sony IMX415 335 307
Η διάτρηση πίσω πλακέτας κυκλώματος PCB είναι ένα ειδικό είδος διάτρησης ελεγχόμενου βάθους. Στη διαδικασία παραγωγής πολυστρωματικών πλακών PCB, όπως η παραγωγή πλακών κυκλωμάτων 12 στρώσεων, πρέπει να συνδέσουμε το πρώτο στρώμα με το 9ο στρώμα. Συνήθως τρυπάμε την Τρύπα (τρυπάμε μία φορά), μετά βυθίζουμε τον χαλκό. Με αυτόν τον τρόπο, ο πρώτος όροφος συνδέεται απευθείας με τον 12ο όροφο. Στην πραγματικότητα, χρειαζόμαστε μόνο τον πρώτο όροφο για να συνδεθεί με τον 9ο όροφο. Δεδομένου ότι ο 10ος με τον 12ο όροφο δεν συνδέονται με καλώδια, είναι σαν μια κολόνα. Αυτή η στήλη επηρεάζει τη διαδρομή του σήματος, η οποία μπορεί να προκαλέσει προβλήματα ακεραιότητας σήματος στο σήμα επικοινωνίας. Έτσι, αυτός ο επιπλέον πυλώνας (στη βιομηχανία που ονομάζεται STUB) τρυπήθηκε από την πίσω πλευρά (δευτερεύουσα γεώτρηση). Ονομάζεται λοιπόν οπίσθιο τρυπάνι, αλλά γενικά δεν είναι τόσο καθαρό όσο το τρυπάνι, επειδή η επόμενη διαδικασία θα ηλεκτρολύσει λίγο χαλκό και το ίδιο το άκρο του τρυπανιού είναι επίσης αιχμηρό. Επομένως, ο κατασκευαστής της πλακέτας κυκλώματος θα αφήσει ένα μικρό σημείο. Το μήκος αυτού του αριστερού STUB ονομάζεται τιμή B, η οποία είναι γενικά στην περιοχή 50-150UM.
Πλεονεκτήματα της οπής διάτρησης PCB
1. Μειώστε τις παρεμβολές θορύβου.
2. Το τοπικό πάχος της πλάκας γίνεται μικρότερο.
3. Βελτιώστε την ακεραιότητα του σήματος.
4. Μειώστε τη χρήση θαμμένων τυφλών οπών και μειώστε τη δυσκολίαRV1126 IP Camera Module Board Sony IMX415 335 307 PCB Boardπαραγωγή.
Ο ρόλος τουRV1126 IP Camera Module Board Sony IMX415 335 307 PCB Boardδιάτρηση πλάτης
Στην πραγματικότητα, ο ρόλος της οπής διάτρησης είναι να τρυπήσει τα τμήματα διαμπερούς οπής PCB που δεν παίζουν κανένα ρόλο στη σύνδεση ή τη μετάδοση, έτσι ώστε να αποφευχθεί η ανάκλαση, η διασπορά, η καθυστέρηση κ.λπ., που προκαλούν μετάδοση σήματος υψηλής ταχύτητας. και φέρνουν «παραμόρφωση» στο σήμα. Η έρευνα δείχνει ότι οι κύριοι παράγοντες που επηρεάζουν την ακεραιότητα του σήματος του συστήματος σήματος είναι ο σχεδιασμός, τα υλικά πλακέτας PCB, οι γραμμές μετάδοσης, οι σύνδεσμοι, η συσκευασία τσιπ και άλλοι παράγοντες, αλλά τα vias έχουν μεγαλύτερο αντίκτυπο στην ακεραιότητα του σήματος.